尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析，苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。
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4月23日，三星声明称，由于发现了一些与产品相关的问题，需要进一步内部测试，所以决定推迟发布Galaxy Fold，发布日期将在几周内公布。
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同处监控行业的浙江大华，2018年实现营收236.66亿元，同比增长25.58%；净利润25.32亿元，同比增长6.42%。海康的营收增长虽然低于大华，但从净利润推算的利润率上看，海康的利润率是大华的一倍，净利润增长也高出大华14个百分点。
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