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一般电烙铁的功率有20W25W30W35W50W等等。选用30W左右的功率比较合适。电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时它就不容易吃锡，这时可以用锉刀锉掉氧化层，将烙铁通电后等烙铁头部热时，涂上焊锡即可继续使用，新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。
2.焊锡和助焊剂选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂，比如，不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油，采用含有的焊锡丝，使用起来非常方便。3.焊接方法元件必须清洁和镀锡，电子元件在保存中，由于空气氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡(俗称搪锡)，然后再进行焊接。
经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。焊接的温度和焊接的时间焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头刚刚冒烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。
2.焊锡和助焊剂选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂，比如，不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油，采用含有的焊锡丝，使用起来非常方便。3.焊接方法元件必须清洁和镀锡，电子元件在保存中，由于空气氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡(俗称搪锡)，然后再进行焊接。
经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。焊接的温度和焊接的时间焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头刚刚冒烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。
由于先后凝固的固相在成分上的差异,不同成分固相受侵蚀程度将不同,因而在我们观察合金的显组织时就会观察到典型的枝晶组织,枝晶臂的成分与枝晶同胞间的成分(B组元含量高)不同,因而显示出不同的颜色。这种因非平衡凝固(结晶)导致的晶粒内成分不均匀的现象称晶内偏析或枝晶偏析。紫铜止水片Cu-Ni合金铸造后的显组织,白色枝干含镍较高,周围黑色部分含铜较高,但均为铜镍a固溶体。
一包晶系相图和某合金凝固时可能的非平衡固相线轨迹。与匀晶系合金类似,a1-a4表示x合金凝固时固相(a)平均成分的走向,即非平衡固相线。x合金按平衡态凝固时,固相点温度应为T3,凝固完毕应为a单相
固溶体晶粒。但在非平衡凝固的情况下,x合紫铜止水片Cu30Ni合金铸造显金冷至T4温度时,剩余的液相L4将与部分固相a4发生包晶反应,即a4+L4→B,完成 的凝固过程,因此该合金的 凝固温度为T4,并产生了一种通过包晶反应而得到的新相B。此种B相为非平衡相,因为按平衡态,该相在x合金中是不存在的。
一包晶系相图和某合金凝固时可能的非平衡固相线轨迹。与匀晶系合金类似,a1-a4表示x合金凝固时固相(a)平均成分的走向,即非平衡固相线。x合金按平衡态凝固时,固相点温度应为T3,凝固完毕应为a单相
固溶体晶粒。但在非平衡凝固的情况下,x合紫铜止水片Cu30Ni合金铸造显金冷至T4温度时,剩余的液相L4将与部分固相a4发生包晶反应,即a4+L4→B,完成 的凝固过程,因此该合金的 凝固温度为T4,并产生了一种通过包晶反应而得到的新相B。此种B相为非平衡相,因为按平衡态,该相在x合金中是不存在的。
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焊接点的上锡数量焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。注意烙铁和焊接点的位置初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者，这种方法是错误的。
虚焊较难发现，可用镊子元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊电烙铁的基本使用方法电烙铁是电子焊接中常用的工具，作用是将电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接，其是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了，因此某种角度上来说电烙铁的使用依靠的是一种手法感觉。
正确的方法是用电烙铁的搪锡面去焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。4.焊接后的检查焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也就越高。
虚焊较难发现，可用镊子元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊电烙铁的基本使用方法电烙铁是电子焊接中常用的工具，作用是将电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接，其是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了，因此某种角度上来说电烙铁的使用依靠的是一种手法感觉。
正确的方法是用电烙铁的搪锡面去焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。4.焊接后的检查焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也就越高。
